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  • 不同容量的三星电容替换时,需要注意哪些参数匹配问题?

    2025-07-30不同容量的三星电容替换时,需要注意哪些参数匹配问题?

    在替换不同容量的三星电容时,需综合考虑电气参数、物理特性、应用场景及可靠性要求,避免因参数不匹配导致电路性能下降或元件损坏。以下是关键参数匹配问题及具体解决方案: 一、核心电气参数匹配 ...[查看详情]

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  • 如何通过外观鉴别村田电感的真伪?

    2025-07-29如何通过外观鉴别村田电感的真伪?

    通过外观鉴别村田电感真伪时,需从表面工艺、引脚特征、印字质量、包装与标签四大核心维度进行综合判断,具体方法如下: 一、表面工艺:光滑度与瑕疵识别 真品特征: 表面光滑、整洁,无...[查看详情]

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  • 贴片电阻的温度系数与热稳定性分析

    2025-07-29贴片电阻的温度系数与热稳定性分析

    在电子电路设计中,贴片电阻作为基础元件,其性能直接影响系统的精度与可靠性。其中,温度系数(TCR)和热稳定性是评估电阻性能的核心指标。温度系数决定电阻值随温度变化的敏感度,而热稳定性则反映电阻在长期工作或...[查看详情]

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  • 贴片电容 MLCC 的容值随电压变化的特性是怎样的?

    2025-07-28贴片电容 MLCC 的容值随电压变化的特性是怎样的?

    贴片电容MLCC的容值随电压变化的特性主要表现为直流偏压特性,即电容值随施加直流电压的增加而降低,且这一特性受介质材料、电容容量、尺寸及封装等因素影响。具体分析如下: 直流偏压特性的原理 ...[查看详情]

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