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  • 三星陶瓷电容的容值漂移问题如何解决?

    2026-02-06三星陶瓷电容的容值漂移问题如何解决?

    三星陶瓷电容容值漂移问题可通过优化制造工艺、控制环境应力、规范操作流程等系统性措施解决,具体分析如下: 一、制造工艺优化 1、电极浆料控制 问题根源:电极浆料涂布不均会导致内电极...[查看详情]

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  • 贴片电容击穿的条件与原因分析

    2026-02-06贴片电容击穿的条件与原因分析

    贴片电容击穿的条件是电场强度超过介质材料的耐受极限,具体表现为实际工作电压超过其额定电压并达到击穿阈值;原因包括过电压冲击、制造缺陷、环境因素和操作不当等,具体分析如下: 击穿条件 ...[查看详情]

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  • 电感330型号规格选型分析

    2026-02-05电感330型号规格选型分析

    330电感选型需重点关注电感值、额定电流、直流电阻、封装尺寸及饱和电流等参数,具体选型分析如下: 1、电感值:330电感的电感值通常为33μH或330μH,需根据电路需求选择。例如,若电路需要抑制低频...[查看详情]

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  • 风华贴片磁珠规格参数的详细选型指南

    2026-02-05风华贴片磁珠规格参数的详细选型指南

    风华贴片磁珠作为电子电路中常用的电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)抑制元件,其规格参数的选型对于电路的性能和稳定性至关重要。以下是对风华贴片磁珠规格参数的详细选型指南: 一、磁珠类型选择 ...[查看详情]

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