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三环电容的封装尺寸与SMT工艺的兼容性良好，其常见封装如0805、0402、1206等均符合SMT工艺对尺寸精度、形状标准化及耐温性的要求，能够满足自动化贴装和高可靠性需求。以下从封装尺寸、SMT工艺要求、兼容性表现及选...[查看详情]
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在厚声薄膜电阻的选型中，平衡精度与温度系数（TCR）需从应用场景需求、性能参数匹配及成本效益三方面综合考量，以下是具体策略： 一、明确应用场景需求 高精度场景 典型应用：精密仪器、...[查看详情]
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在电子电路中，电流检测是保障系统安全、提升能效的关键环节。贴片合金电阻凭借其低阻值、高精度、低温度系数及耐冲击电流等特性，成为新能源汽车、工业控制、医疗设备等领域电流采样与反馈的核心元件。本文将从技...[查看详情]
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贴片电容作为现代电子电路的核心元件，其封装形式与厚度参数直接影响电路板的集成度、电气性能及可靠性。本文将从封装类型、厚度对性能的影响、选型原则三个维度展开分析，结合行业最新数据与技术趋势，为工程师提...[查看详情]
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