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  • X7R MLCC 电容温度稳定性分析及补偿方案

    2026-07-30X7R MLCC 电容温度稳定性分析及补偿方案

    X7R属于II类铁电介质MLCC,是电源去耦、滤波电路最常用材质。标准规格定义:-55℃~+125℃温度区间内,容值变化控制在±15%以内。与C0G线性温变特性不同,X7R容值随温度呈现非线性曲线,叠加直流偏压、老化效应后,...[查看详情]

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  • 太阳诱电 1000μF 多层陶瓷电容器技术与应用

    2026-07-30太阳诱电 1000μF 多层陶瓷电容器技术与应用

    在电源电路高密度化浪潮下,传统大容量方案长期依赖铝电解电容,但其体积偏大、高频特性差、存在电解液老化等短板制约产品迭代。太阳诱电(TAIYOYUDEN)依托材料与薄层叠层核心技术,成功实现1000μF大容量MLCC量产...[查看详情]

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  • 太诱电容容量电压特性在电源去耦优化

    2026-07-29太诱电容容量电压特性在电源去耦优化

    太阳诱电(太诱)X7R、X5R二类介质MLCC存在显著直流偏压特性:外加直流电压越高,介质内部铁电畴极化趋于饱和,介电常数持续下降,有效容量不断缩水;C0G一类介质几乎不受电压影响。在开关电源、高速芯片PDN电源去...[查看详情]

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  • 国巨电阻额定功率匹配计算方法

    2026-07-29国巨电阻额定功率匹配计算方法

    国巨贴片电阻额定功率是25℃标准环境下标称参数,硬件设计不能直接按理论功耗等额选用,需要结合实际功耗、环境温度、脉冲工况、降额标准完成匹配计算,防止长期工作阻值漂移、过热失效。 基础稳态直...[查看详情]

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