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在LED驱动、开关电源、快充主板、工业控制板等电路设计中，不少工程师为压缩成本、缩小器件体积，选型时刻意压低达方MLCC耐压规格，仅略高于电路稳态工作电压，忽视上电浪涌、开关尖峰、电网波动带来的瞬时高压冲击...[查看详情]
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首先厘清概念：陶瓷电阻本身不存在标称容量，电路中所说的“容量”是两端寄生并联电容EPC，由陶瓷基板、电极、电阻膜层结构形成，该寄生电容的容抗、等效分流效果会随频率持续改变，直接改变电阻实际阻抗。信维陶瓷...[查看详情]
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达方MLCC全部采用标准化卷带封装，区分纸带、载带两种基材，搭配7寸、10寸、13寸三种标准胶盘，不同封装尺寸对应固定单盘数量；最小起订量分为原厂直供代理批量订货、现货分销小批量试样两类标准，采购时需区分渠道...[查看详情]
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当下5G、无线穿戴、高速射频模组持续向高密度集成迭代，PCB布线空间持续压缩，同时2.4GHz、Sub-6GHz乃至毫米波频段对电感Q值、自谐振频率、寄生参数提出严苛要求。顺络依托叠层陶瓷、精密绕线、磁胶屏蔽三大工艺平...[查看详情]
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