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  • 太诱电容容量电压特性在电源去耦优化

    2026-07-29太诱电容容量电压特性在电源去耦优化

    太阳诱电(太诱)X7R、X5R二类介质MLCC存在显著直流偏压特性:外加直流电压越高,介质内部铁电畴极化趋于饱和,介电常数持续下降,有效容量不断缩水;C0G一类介质几乎不受电压影响。在开关电源、高速芯片PDN电源去...[查看详情]

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  • 国巨电阻额定功率匹配计算方法

    2026-07-29国巨电阻额定功率匹配计算方法

    国巨贴片电阻额定功率是25℃标准环境下标称参数,硬件设计不能直接按理论功耗等额选用,需要结合实际功耗、环境温度、脉冲工况、降额标准完成匹配计算,防止长期工作阻值漂移、过热失效。 基础稳态直...[查看详情]

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  • 村田叠层电感寄生电容如何抑制?

    2026-07-28村田叠层电感寄生电容如何抑制?

    村田LQM、LQW系列叠层电感依靠多层内部线圈实现电感储能,但多层导体相邻排布天然形成匝间、层间寄生电容,并联在电感两端。寄生电容会压低自谐振频率SRF,高频下电感快速转为容性,滤波失效、EMI恶化,射频电路出...[查看详情]

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  • 风华 CC0805KRX7R9BB104:X7R 介质铸就可靠高温稳定性

    2026-07-28风华 CC0805KRX7R9BB104:X7R 介质铸就可靠高温稳定性

    风华CC0805KRX7R9BB104作为行业通用0805封装、50V、0.1μF贴片MLCC,采用X7R二类陶瓷介质,凭借均衡的宽温特性,成为开关电源、工控设备、通信模块旁路与去耦的主流选型。相较于Y5V等稳定性偏弱的介质,X7R优异的高...[查看详情]

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