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村田MLCC温度特性由介质材质决定，分为Ⅰ类温度补偿型与Ⅱ类高介电常数型，可通过料号编码、规格手册、介质代号三个方式快速区分，直接决定容值随温度的漂移幅度，对振荡、滤波、电源去耦电路影响很大。 ...[查看详情]
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顺络电感拥有绕线、叠层、一体成型、薄膜等多种主流结构，不同工艺结构的电气特性差异显著，选型错误会直接造成电源纹波超标、温升过高、效率下降、射频信号失真等问题，因此结构选择是电路设计中不可忽视的关键环...[查看详情]
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在电子设备低碳化、绿色化发展趋势下，三环电容依托材料创新、低损耗电气特性与全流程环保设计，从运行节能、合规环保、延长整机寿命多个维度赋能各类电子产品，兼顾能效提升与绿色制造要求。 节能层...[查看详情]
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铝电解电容耐压等级划分（商用量产规格，区分液态、固态、不同封装） 铝电解电容耐压由阳极氧化铝介质厚度决定，不同工艺结构耐压上限差距极大，下面区分市面量产通用规格（实验室样品不计入）：...[查看详情]
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