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要解决太诱电感与PCB热膨胀系数(CTE)不匹配问题，需从材料选择、结构设计、工艺优化和辅助材料应用四个维度协同入手，通过降低热应力集中、吸收膨胀差异、优化热循环过程，实现可靠性的提升。以下是具体解决方案： ...[查看详情]
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贴片电解电容(通常指贴片钽电容或贴片铝电解电容)的封装尺寸与容量、耐压之间存在密切关系，这种关系主要体现在以下方面： 1、封装尺寸与容量的关系 容量范围：贴片电容的容量范围通常在0.5pF...[查看详情]
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国巨贴片电阻的焊接热冲击通常不会直接导致阻值显著漂移，但可能引发电极焊接处裂纹或焊锡层疲劳，间接影响电阻的长期可靠性。以下为具体分析： 1、阻值漂移的直接原因： 阻值漂移通常由电阻膜...[查看详情]
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顺络电阻(以NTC热敏电阻为例)的温度系数对其在宽温环境下的使用具有显著影响，主要体现在温度感知灵敏度、电路稳定性、应用场景适配性及长期可靠性四个方面，具体分析如下： 1. 温度感知灵敏度：B值决...[查看详情]
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