MLCC（多层陶瓷电容）漏电的主要原因可分为制造过程中的内在因素和使用过程中的外界因素，具体如下：

一、内在因素（制造缺陷）

1、空洞

成因：陶瓷粉料中的有机或无机污染物在烧结过程中挥发，或烧结火候控制不当，导致电容内部形成空洞。

影响：空洞会降低绝缘电阻（IR），甚至引发电极间短路。若空洞较大，还可能降低有效容值。上电时，漏电可能导致空洞局部发热，进一步破坏陶瓷介质的绝缘性能，形成恶性循环，最终引发开裂、爆炸或燃烧。

2、烧结裂纹

成因：烧结过程中快速冷却，或粘结剂过多、粉料颗粒不均匀、压制压力过低、烧结温度不足等工艺问题，导致电极边垂直方向出现裂纹。

影响：裂纹会降低绝缘性能，导致漏电电流随时间逐渐升高，严重时可能引发局部爆炸或起火。

3、分层

成因：堆叠后层压不良，或排胶、烧结不充分，导致层间混入空气或杂质，形成锯齿状横向开裂。也可能是不同材料混合后热膨胀不匹配所致。

影响：分层会直接降低绝缘电阻，并可能伴随电容量减小。某些分层还会导致陶瓷介质内部产生裂纹或电极颗粒断续，进一步恶化性能。

二、外界因素（使用环境或操作）

1、热冲击

成因：波峰焊等工艺中温度急剧变化（如温度变化速率超过4~5℃/s），导致电容内部电极间出现微小裂缝。

影响：裂缝会降低绝缘性能，漏电电流随时间逐渐升高。建议改用回流焊或减缓温度变化速率，并在清洗面板前控制温度低于60℃。

2、机械应力

成因：MLCC主要成分为陶瓷，在放置元件、分板、上螺丝等工序中，若机械应力过大（如弯曲、挤压），可能导致电容破裂。

影响：裂缝通常呈斜线，从端子与陶瓷体的结合处开裂，引发潜在漏电失效。

3、焊锡迁移

成因：高湿环境下焊接，可能导致电容两端焊锡迁移并连接，形成短路。

影响：直接导致漏电短路，甚至引发电路故障。

4、表面污染

成因：电容表面沾染助焊剂、焊锡等污染物。

影响：表面绝缘下降，漏电电流通常为微安级别。通过热风吹拂可暂时恢复绝缘值，但需彻底清洁以避免长期影响。

5、电压异常

成因：供电不干净（如直流电压异常），即使电容额定电压较高（如50V、25V），在1~10V低电压下工作也可能因电压波动引发漏电。

影响：漏电电流随时间逐渐增加，严重时可导致电容失效。