贴片电阻的0603和1206是两种常见的封装尺寸，主要区别体现在物理尺寸、功率容量、应用场景、成本及高频特性等方面。

贴片电阻0603与1206封装对比内容：

一、物理尺寸差异

0603封装的尺寸为长1.6毫米、宽0.8毫米(0.063英寸×0.031英寸)，厚度约0.4至0.6毫米(典型值0.45毫米)。其焊盘面积约为1.28平方毫米(1.6毫米×0.8毫米)。

1206封装的尺寸为长3.2毫米、宽1.6毫米(0.126英寸×0.063英寸)，厚度约0.5至0.8毫米(典型值0.55毫米)。其焊盘面积约为5.12平方毫米(3.2毫米×1.6毫米)。

关键点：1206封装的体积是0603的4倍，焊盘面积更大，适合手工焊接或需要高机械强度的场景;0603更紧凑，适合高密度PCB布局。

二、功率容量与温升特性

0603封装的额定功率为0.1瓦(1/10瓦，70℃环境温升)，在125℃结温时功率降至0.06瓦。其散热依赖PCB铜箔，适合低功耗电路(如信号调理、分压)。

1206封装的额定功率为0.25瓦(1/4瓦，70℃环境温升)，在125℃结温时功率降至0.125瓦。其体积更大，散热表面积增加，适合中功率电路(如电源滤波、电流采样)。

应用建议：0603适用于电流小于100毫安的场景，1206适用于电流可达500毫安的场景。

三、电阻值与精度

0603和1206封装的阻值范围均为0.1欧姆至10兆欧姆，精度等级包括±1%、±5%、±10%(通用)，温度系数为±100ppm/℃至±200ppm/℃(典型值)。

关键点：两者阻值范围和精度等级相同，但1206封装因体积更大，可实现更高功率的精密电阻(如0.1欧姆、1%、0.25瓦)，而0603在相同阻值下功率受限。

四、成本与供应链

0603封装的单价约为0.005至0.02美元/颗(批量采购)，主流型号现货充足，兼容高速贴片机。

1206封装的单价约为0.01至0.05美元/颗(批量采购)，部分高功率型号需定制，兼容所有贴片机。

成本优化建议：0603在消费电子、通信设备中因体积优势成为主流，成本随量产下降;1206在工业控制、汽车电子中因可靠性要求更高，单价略高但长期稳定性更优。

五、可靠性对比

0603和1206封装均通过260℃/10秒无铅工艺耐焊性测试，湿度敏感性等级为3(85℃/85%RH条件下168小时)。

1206封装的抗弯强度更高，适合振动环境;0603需PCB支撑以避免机械应力。

可靠性选择：汽车电子、航空航天等高可靠性场景优先选1206(通过AEC-Q200认证型号);消费电子可选用0603.但需注意PCB设计。

0603适合高密度、高频、低功耗场景，1206适合中功率、高可靠性、易焊接场景。设计时需综合功率、频率、成本及PCB布局，优先选择主流厂商(如国巨、风华高科、TDK)的标准化型号以确保供应链稳定。