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在电子元件选型中，温度系数是决定电容性能稳定性的核心参数之一。三星电容凭借X5R、X7R等主流温度特性材料，为不同场景提供了精准匹配方案。今天从温度系数的物理意义出发，结合典型应用场景，解析选型逻辑。 ...[查看详情]
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在电子元件小型化与高性能化的双重驱动下，多层陶瓷电容器(MLCC)的容量密度成为关键技术指标。太诱陶瓷电容(以X7R/X5R等铁电体系为代表)凭借其高介电常数特性，在消费电子、汽车电子等领域占据重要地位。其介电常数...[查看详情]
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作为电子元件领域应用最广泛的封装形式之一，0805贴片电容的尺寸标准承载着英制与公制单位的转换智慧，其2.0mm×1.25mm的物理尺寸背后，是半个世纪以来电子产业标准化进程的缩影。昂洋科技将从尺寸溯源、技术参数、...[查看详情]
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贴片电容的耐压值涵盖从低压到高压的广泛范围，常见型号及分类如下： 一、普通系列（低压应用） 适用于信号滤波、去耦、储能等常规场景，耐压值通常在6.3V 至 50V之间： 6.3V、10V、16V...[查看详情]
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