国内贴片电阻与MLCC确实受到原材料影响，具体分析如下：

一、贴片电阻的原材料影响

基板材料

贴片电阻的基板主要采用96%氧化铝陶瓷(Al₂O₃)，其成本占比约15-25%。高功率电阻可能使用氮化铝(AlN)基板以提升散热性能，但成本增加30-50%。近年来，氧化铝和氮化铝等原材料因环保要求提高和开采难度增加，价格呈现上涨趋势，直接推高了贴片电阻的生产成本。

厚膜电阻浆料

厚膜电阻浆料是贴片电阻的核心材料，成本占比约25-40%，主要成分为钌酸盐(如钌酸铅、钌酸铋)，并添加玻璃粉和有机载体。钌酸盐等贵金属材料价格波动较大，尤其是钌等稀有金属的供应紧张，导致浆料成本上升。此外，高性能电阻需加入稀土元素提升温度系数(TCR)稳定性，进一步增加了成本。

电极材料

内电极采用银钯合金(Ag-Pd)，含钯量10-30%以抑制银迁移现象。银和钯均为贵金属，价格受国际市场供需影响显著。端电极采用三层结构(内层银浆→中间镀镍→外层锡铅)，镍层厚度需≥2μm以保障焊接可靠性。镍、铜、锡等金属价格在2025年普遍上涨，进一步推高了电极材料成本。

二、MLCC的原材料影响

陶瓷介质材料

MLCC的陶瓷介质主要由二氧化锆、氧化钙和钛酸钡等材料组成，其性能和价格直接决定了MLCC的介电常数、电性能和生产成本。近年来，随着对MLCC性能要求的提高，对陶瓷介质原材料的质量和纯度要求也越来越高，这进一步推高了其成本。例如，高端MLCC需采用高介电常数的钛酸钡材料，其价格受稀有金属供应影响显著。

内电极材料

传统MLCC内电极材料以贵金属银、钯为主，但成本高昂。随着技术的发展，镍逐渐成为内电极材料的主流选择。然而，镍的价格同样受市场供需关系、开采成本等因素影响。2025年，镍粉等关键原料满产，供应商采用“原材料均价+加工费”定价模式，导致MLCC内电极成本上升。

外电极材料

MLCC的外电极由铜、镍、锡等金属组成，其成本占比约20-30%。铜是连接内电极的关键材料，其价格受国际金属市场波动影响显著。2025年，伦敦金属交易所铜价最高触及每吨12960美元，上海期货交易所沪铜价格突破每吨10万元人民币，累计涨幅近40%。镍和锡的价格也同步上涨，进一步推高了MLCC的外电极成本。

三、原材料影响的具体表现

成本上升

2025年以来，白银、钽、铜等关键原材料价格持续飙升，直接推高了贴片电阻和MLCC的生产成本。例如，白银价格从年初约30美元/盎司最高突破80美元/盎司，累计涨幅超过130%;钽金属价格在2025年8月至12月间累计涨幅约16.8%-18.6%;铜价累计涨幅近40%。这些原材料价格的上涨导致被动元件厂商的生产成本大幅增加，部分产品线甚至陷入亏损。

涨价潮

为应对成本压力，国内贴片电阻和MLCC厂商纷纷发布涨价通知。例如，国巨集团计划将MLCC和电阻价格上调50%(原计划30%);风华高科对瓷介电容(含MLCC)全系列调升10%-20%，电感磁珠类最高涨25%;三星电机对分销商调涨常用料号(如104、105)价格5%-10%。

行业分化

原材料成本上升加剧了贴片电阻和MLCC行业的分化。高端产品(如车规级、AI服务器用)因需求旺盛、供给紧张，价格稳中有升;而中低端通用品(如0603/0805规格)则因竞争激烈，价格承压。