判断贴片电容是否失效需结合外观检查、电气性能测试及环境适应性验证。以下是系统化的失效判断方法及操作指南：

一、外观检查法：快速定位物理损伤

1、观察表面裂纹

现象：电容表面出现不规则裂纹或鼓包，可能因机械应力、热冲击或材料老化导致。

判断标准：裂纹深度超过电容厚度的10%或鼓包高度超过0.1mm，需立即更换。

案例：在汽车电子PCB中，振动导致电容引脚与焊盘连接处产生裂纹，引发间歇性断路。

2、检查引脚氧化

现象：引脚表面发黑、生锈或出现绿色氧化物。

影响：氧化层增加接触电阻，导致电容等效串联电阻(ESR)升高，影响滤波效果。

处理建议：用酒精棉签清洁引脚后重新焊接，若氧化严重则更换电容。

3、标记模糊或脱落

现象：电容表面标识(如容量、耐压值)模糊不清或完全脱落。

风险：无法确认电容参数，可能导致误用引发电路故障。

解决方案：通过PCB设计文档或BOM表核对参数，更换合规电容。

二、电气性能测试法：量化关键指标

1、容量测试

工具：LCR测试仪(频率设为1kHz，测试电压≤额定电压的10%)。

判断标准：

允许偏差：X7R材料电容容量偏差≤±20%，COG材料≤±10%。

失效阈值：实测容量低于标称值的80%或高于120%，判定为失效。

案例：某电源模块中，0805封装10μF X7R电容实测容量为6μF，导致输出纹波超标。

2、漏电流测试

方法：在电容两端施加额定电压，持续1分钟，测量漏电流。

判断标准：

低压电容（≤25V）：漏电流≤5μA。

高压电容（>25V）：漏电流≤0.1μA/V(如100V电容漏电流≤10μA)。

风险：漏电流超标会加速电容发热，引发热失控。

3、等效串联电阻（ESR）测试

工具：ESR测试仪或LCR测试仪(频率设为100kHz)。

判断标准：

X7R材料：ESR≤10mΩ(0805封装)。

COG材料：ESR≤5mΩ(0402封装)。

影响：ESR升高会导致滤波效率下降，引发电源噪声。