产品简介:提供台庆HCI陶瓷高频电感供货, 表面封装0603,0.05Ω,300mA,1nH,±0.3nH,应用于移动电话、寻呼机、PHS和PDA各种高频回路抑制各种高频杂波。
重点参数:
额定电流
|
300mA
|
零部件系列
|
HCI
|
公差
|
±0.3nH(S)
|
封装
|
0603/1*0.8*0.8mm
|
详细参数
|
名称
|
HCI陶瓷高频电感
|
零部件系列
|
HCI
|
额定电流
|
300mA
|
电感
|
1nH
|
电阻
|
0.05Ω
|
公差
|
±0.3nH(S)
|
安装方式
|
表面黏着
|
封装
|
0603/1.6*0.8*0.8mm
|
长度
|
1.6 mm
|
宽度
|
0.8 mm
|
温度范围
|
-55℃~+105℃
|
包装方式
|
胶带卷盘
|
SWF本系列
|
概览
|
产品规格书
|
预览/下载
|
产品图片
产品特性
1、高自谐振频率;
2、叠层独石结构,具有高可靠性;
3、优良的焊接性和耐焊性,适合于回流焊和波峰焊。
产品用途
应用于移动电话、寻呼机、PHS和PDA各种高频回路抑制各种高频杂波。