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发表时间：2018-07-27 09:47:02 浏览量：900
文章来源：深圳昂洋科技公司
发展的便携式产品都采用贴片式器件，主要有SO封装、SOT-23 封装，μMAX 封装及封装尺寸小的SC-70 及新的SMD封装等，使电源占的空间越来越小。
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